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多物理场电磁仿真平台

灵算光子

从光的传播,到器件的性能

面向光子、光学与光电器件研发,以 GPU 加速电磁计算,结合模式分析、热与电荷求解、逆向设计,连接器件建模、性能验证与参数优化。

光子器件与波导结构示意
光子器件与波导结构示意
  • 01时域有限差分
  • 02模式与 EME
  • 03热电光耦合
  • 04伴随逆向设计

在同一工作流中,理解光与材料的相互作用

从波导中的模式传输,到纳米结构的散射与共振,再到温度和载流子对器件的影响,灵算光子为无源与有源器件提供多种分析方法。工程师可通过图形界面建立模型,也可使用 Python 组织扫描、优化与结果处理。

01

面向三维电磁问题

GPU 加速全波计算,让复杂结构、宽带响应与多方案对比进入日常设计流程。

02

连接多种物理过程

结合光、热与电荷分析,考察实际工作条件下的器件响应。

03

从验证走向优化

以参数扫描和梯度优化探索设计空间,将性能目标落实到结构参数。

为完整的研发问题,提供清晰的分析路径

围绕建模、计算、分析与优化,将每个环节连接到工程目标。

01

全波电磁仿真

采用时域有限差分方法求解麦克斯韦方程,分析电磁波在复杂结构中的传播、散射和能量分布。

  • 宽带透射、反射与吸收光谱
  • 近场分布、远场投影与辐射特性
02

模式分析与本征模展开

分析波导有效折射率、场分布及模式耦合,按器件结构选择模式求解或本征模展开方法。

  • 波导截面模式与偏振分析
  • 渐变结构、耦合器与长距离传播分析
03

热、电荷与光学耦合

将温度场和载流子分布引入光学分析,研究热光调谐与电光调制中的性能变化。

  • 加热器与温度分布分析
  • 载流子输运及折射率扰动建模
04

伴随优化与逆向设计

通过自动微分与伴随方法计算目标对设计变量的梯度,结合几何和制造约束寻找器件结构。

  • 参数化形状与拓扑优化
  • 多波长、多目标及制造约束下的设计探索
05

材料与精细结构建模

表达色散、各向异性和非线性材料特性,结合局部网格控制与亚像素处理描述细小结构。

  • 材料数据拟合与自定义介质
  • 周期结构、二维材料与亚波长单元分析
06

自动化与设计数据衔接

通过 Python 组织参数化模型与批量任务,衔接版图、几何数据和后处理,复用同一套器件分析流程。

  • 版图与三维几何建模
  • 参数扫描、结果提取与性能对比

根据器件尺度与物理过程,选择合适的求解方法

全波仿真、模式分析和多物理场求解各有侧重。围绕目标指标建立模型,再通过网格收敛、能量平衡和参考数据检查结果,是可靠设计的基础。

全波求解
时域有限差分(FDTD)
导波分析
模式求解 / 本征模展开(EME)
耦合物理
热传导 / 电荷输运 / 光学扰动
设计探索
参数扫描 / 自动微分 / 伴随优化

面向行业问题,落到具体设计

以下为典型应用方向,可围绕您的结构、工况和评价指标进一步确定分析方案。

光通信行业企业

光子集成与高速互连

分析波导、弯曲、分束器、耦合器和光栅耦合结构的插入损耗、带宽与串扰。

光电器件行业企业

调制与有源器件

结合光场、温度及载流子分析,研究调制器、热光移相器等器件的响应。

精密光学行业企业

超表面与衍射光学

研究单元相位、衍射效率与远场分布,探索超透镜、光束整形和偏振调控。

显示与传感行业企业

纳米光学与显示结构

评估微纳结构中的出光、吸收、散射和角度响应,为光学结构选型提供依据。

量子技术研发团队

量子光学与谐振结构

分析谐振腔、光子晶体及光与发射体的耦合,关注共振、场增强与辐射特性。

高校与科研机构

新材料与器件研究

围绕新型介质、二维材料和非线性结构开展参数研究,复用脚本与分析方法。

从分析目标,到下一步设计

建立可复现的工程过程,让每一次计算积累为下一次迭代的依据。

  1. 01

    定义器件

    准备版图或几何,指定材料、工作波段与目标性能。

  2. 02

    配置物理模型

    选择求解方法,设置激励、边界、网格与监测量。

  3. 03

    计算与分析

    查看场分布、模式及光谱,检查收敛并对比参考结果。

  4. 04

    优化与复用

    执行扫描或逆向设计,将可复现的模型纳入器件研发流程。

开始之前,您可能关心

选型、建模和验证问题,可与我们的技术团队进一步沟通。

FDTD、模式求解和 EME 应该如何选择?

复杂散射和宽带响应通常使用 FDTD;波导截面分析使用模式求解;沿主要传播方向变化的导波结构可考虑 EME。选型应结合几何、模式数量、精度与计算规模。

可以研究温度和电驱动对光学性能的影响吗?

可将热与电荷分析得到的分布映射为光学材料扰动,再计算光学响应。具体耦合方式、材料参数和边界条件需围绕器件工作机制确定。

逆向设计如何兼顾实际加工?

需要在优化中加入最小特征尺寸、几何可行性和制造约束,并对候选结果做独立全波验证与工艺偏差分析。

把您的研发问题,带到这里

与我们沟通产品选型、试用、工作流集成与私有化部署需求。具体功能、部署方式与服务范围在方案沟通中确认。