版图导入
整板版图，直接载入
不必先在其他工具里简化模型。读取版图时同步识别叠层，逐层核对材料、标高与厚度；只关心局部互连时，框选裁剪子区域再送入仿真。
叠层随版图读入
导入对话框列出每一层的类型、材料、标高与厚度，可在进入模型前逐项调整。
放大到焊盘级细节
在整板视图中直接缩放到 BGA 区域，查看过孔、焊盘与走线。
裁剪子区域
在导入时框选关注区域，只把需要分析的互连结构送入仿真，控制计算规模。
2D 与 3D 视图
在 2D 视图中检查版图细节，切换 3D 视图核对叠层与端口的空间关系。
使用流程
将高频电磁效应，纳入每一次设计迭代
建立可复现的工程过程，让每一次计算积累为下一次迭代的依据。
- 01
建立三维结构
导入版图或直接建模，定义导体、介质、尺寸及分析频段，明确端口与性能目标。
- 02
配置激励与网格
设置端口、边界和监测量，检查精细结构的网格分辨率。
- 03
分析网络与场
提取 S 参数、阻抗及辐射结果，定位反射、损耗和耦合来源。
- 04
扫描与验证
对比参数方案，进行网格收敛和参考测量验证。
结果后处理
S 参数、方向图、场动画，一个面板随心切换
同一次仿真的网络参数、辐射方向图与场分布都在结果面板里，点选即可切换视图。曲线上随手标注，图表直接导出，放进报告和论文也不必再加工。
超表面单元的 S11（0.01–7 GHz）：双击谐振谷添加的 #1、#2 标注，频点与数值列在图表下方。
同一条 S11 的 Smith 圆图，归一化到 50 Ω；折线图上的标注同步显示，并直接给出该频点的阻抗。
2.407 GHz 的 3D 方向图，最大方向性 9.3 dBi，同时给出辐射效率与总效率。
XOZ 平面方向图：自动标出主瓣方向、3 dB 角宽与旁瓣电平，旁瓣峰值处带 #1 标注。
2.4 GHz 下 Ez 实部以 3D Slice 叠加在超表面单元上，连续录屏，按相位循环播放。
多种结果，随心切换
S 参数折线、Smith 圆图、极坐标与 3D 方向图、场分布，都在结果树里点选切换，不用导出到别的工具。
双击曲线，随手标注
在 S 参数或方向图曲线上双击即可添加编号标注，频点与数值自动列表；同一标注在 Smith 圆图上同步显示阻抗，方向图还会标出主瓣方向、3 dB 角宽与旁瓣电平。
出版级图表
坐标轴标题、配色主题与线型都可调整，一键保存图片，或导出 CSV 与 Touchstone 数据，直接放进报告与论文。
3D 场动画
场监视器结果叠加在三维结构上，按相位播放时谐场的变化，场在哪里集中、往哪里传播，一眼可见。
核心能力
为完整的研发问题，提供清晰的分析路径
围绕建模、计算、分析与优化，将每个环节连接到工程目标。
GPU 加速全波求解
采用时域有限差分方法描述电磁传播，在三维模型中考虑介质、导体和几何结构的影响。
- 射频与微波频段的三维电磁场
- 复杂结构的宽带响应分析
宽带网络参数
提取多端口 S 参数，分析匹配、插入损耗、端口隔离及通道间耦合。
- 反射与传输、谐振和工作带宽
- 参考面与端口模式核对
端口与集总参数元件
以波端口和集总端口表达不同馈电方式，结合集总参数元件构建电路连接关系。
- 波导模式与参考阻抗
- 多端口网络
天线与远场辐射
通过场监测与近远场变换研究辐射行为，比较天线结构和馈电设置对方向性的影响。
- 方向图、增益、方向性与辐射效率
- 偏振、轴比及阵列结构评估
材料、网格与边界
配置导体和介质特性，对薄层、狭缝和局部精细结构控制网格，选择开放或对称边界。
- 材料损耗与色散
- 自动网格与局部加密
自动化扫描与后处理
通过 Python 参数化几何和材料，组织任务、结果下载与曲线对比，衔接已有研发流程；图形界面与脚本共用同一套模型。
- 尺寸、公差与材料参数扫描
- S 参数、场数据及设计指标提取
技术与方法
从端口定义开始，建立可比较的高频结果
端口位置、参考阻抗、网格和边界都会影响网络参数及辐射结果。通过统一设置、收敛检查和测量对比，将全波分析用于结构选型与设计验证。
- 求解方法
- 三维时域有限差分（FDTD）
- 网络分析
- 波端口 / 集总端口 / 多端口 S 参数
- 辐射分析
- 近远场变换 / 增益 / 偏振 / 轴比
- 版图导入
- ODB++ / GDS / Gerber / DXF / STEP / STL
- 设计流程
- 图形界面 / Python / 参数扫描
应用场景
面向行业问题，落到具体设计
以下为典型应用方向，可围绕您的结构、工况和评价指标进一步确定分析方案。
无线通信
天线与阵列
评估贴片天线、馈电网络及阵列结构的匹配、带宽、辐射方向与极化。
射频器件
微波无源器件
分析滤波器、功分器、耦合器和谐振结构的频率响应与端口隔离。
高速电子
传输线与连接器
比较微带线、共面波导、过渡结构和连接器的阻抗、插损及反射。
半导体与封装
先进封装与互连
分析通孔、硅通孔和封装互连中的高频寄生效应及通道耦合。
光电融合
高速调制电极
研究行波电极及射频互连的传输、阻抗和场分布，支持电光协同设计。
科研与工程团队
参数研究与实验对比
对结构尺寸、材料和馈电方式开展系统扫描，检查仿真与测量间的差异。
常见问题
开始之前，您可能关心
选型、建模和验证问题，可与我们的技术团队进一步沟通。
可以同时分析电路传输与天线辐射吗？
可在模型中配置端口及相应场监测，分别提取网络响应和辐射指标。计算前需确定监测范围、频点与边界，保证两类结果在一致的物理设置下获得。
射频与光子分析的重点有什么不同？
射频侧更关注馈电、参考阻抗、网络参数与天线指标；光子侧通常更关注导波模式、光谱和微纳结构。可按器件和工作频段选择灵算射频或灵算光子。
如何保证参数扫描的结果可比？
需要统一端口定义、参考面、频率采样和后处理指标，并检查网格与计算时长是否足以解析每个方案的谐振和损耗。